东武精工- IGBT工艺
▼
EN


IGBT 工艺实际案件分享 (Supporter)
(电动车 & 5G 芯片薄化与高精度需求)


客户问题 :  wafer warpage ≧ 10mm 导致无法传送生产。


A: 解决高真空200℃ wafer warpage 传送问题

B:翘曲物件于高真空环境内稳定吸附传送

C:解决破片与精度等问题
D:提高WPH设备产能
E: 符合成本效益










关于我们

产品介绍

应用场景

新闻资讯

联系我们

  • 苏州东武精工科技有限公司
  • 电 话：0512-63536997
  • 邮 箱：sale@dwseiko.com
  • 地 址：江苏省苏州市吴江区盛泽镇园区路558号

手机网站

微信公众号
Copy right © 2023 东武精工-官网 版权所有 All Rights Reserved  备案号：苏ICP备2023049080号-1 苏公网安备