东武精工- Cp test
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Thin wafer warpage for Cp test

实际经验:
客户问题 : Thin wafer warpage 问题导致无法传送或破片风险。
传统方案 : 采用金属板作为支撑板加上贴胶带方式，让晶圆可以稳定传送。
=> 贴胶带方式无法保证晶圆完全平整 ，产生探针断裂、晶圆破片或电性不稳等问题。
=> 人工贴胶 或 撕胶 等问题与设备尺寸限制等状况。

解决方案 : 稳定吸附晶圆实现自动化生产与确保电性稳定等相关风险。





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