东武精工- E-chuck fork

MEMS 芯片双面工艺运用(Supporter)

客户问题 :

芯片双面工艺,工艺中必须保护另一面刮伤与伤害等问题。

A: 旧工艺采用tape or 胶法保护的方式进行生产。

残胶问题、成本太高。

解决 : 残胶 与 降低成本 等问题。