东武精工- 有源式静电卡盘
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E-chuck Stage 的应用场景


A:  高精度真空贴合 & 蒸溅镀设备
解决 : A: 真空环境高温200度以下高精度贴合。
            B: 高绝缘材质在高真空环境内稳定吸附。 
B:  检测设备 :
解决 : A: 翘曲对象物整平 与 吸附凹陷问题。
            B: 提升设备价值性与售价。

           (可量测超薄100um 商品或玻璃等商品)






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