東武精工产品简介及照片

E-Supporter静电吸附载盘

E-Chuck Supporter 静电吸附载盘只需通过一次电源极化后，就能够在没有电源供应的情况下持续保持静电吸附能力, 只需使用电源单元释放静电吸盘内的电场，就可将静电吸盘与物体分开。静电吸附载盘可以吸附、固定、并传送标准规格的各种半导体晶圆片 (Si, GaAs, SiC, GaN, etc.), 翘曲晶圆片, 3D封装的超薄晶圆片 (80-100 um), 薄化后的功率器件晶圆片 (Thin IGBT, MOSFET, MEMS, SAW device, WLCSP, etc.), 柔性材料。是最佳支持晶圆暂时贴合的装置, 可稳定吸附超薄晶圆或翘曲晶圆, 并传送至工艺腔体进行真空金属溅镀、 离子注入、薄膜生长、刻蚀、激光退火、激光切割等工序。同时可吸附、固定、并传送各种半导体材料, 玻璃基板, 陶瓷基板, 柔性材料, 多孔性材料, 并进行相关工艺。

Conductive E-Supporter导电型静电吸附载盘

可支持GaAs HBT、IGBT、MEMS双面工艺、Cp Test、Power Device ESD Test等工序, 消除器件因电荷堆积诱生的崩溃现象。导电型静电吸附载盘可依客户产品规格需求进行客制化设计。

手动式晶圆暂时贴合装置(100mm - 300mm晶圆)

此种手动式晶圆暂时贴合装置适合研发单位开发新材料贴合技术及产品验证。

半自动晶圆暂时贴合装置(150mm - 300mm)

半自动晶圆暂时贴合装置可协助企业提升晶圆暂时贴合的良率、提高生产力并降低成本。

全自动晶圆暂时贴合设备 (200mm - 300mm)

全自动晶圆暂时贴合设备适用于大量生产，能够降低用工成本，提高产品良率和生产力，并促进企业的竞争力和经营效率，本设备将澈底取代低效的人工晶圆暂时贴合技术。

静电吸盘取代传统晶圆真空叉型吸盘

静电吸盘以静电吸附及脱附方式固定晶圆, 可以稳定传送各种晶圆材料, 并达到静音和节能效果, 澈底消除真空邦浦噪音。配合机械手臂装置可在真空及高温环境(200 ^oC) 传送翘曲晶圆及普通晶圆。