展会回顾 | 第十一届（2023））半导体设备材料与核心部件展示会圆满落幕，期待下次相遇
2023年8月9日-11日，为期3天的第十一届半导体设备材料与核心部件展示会在无锡太湖国际博览中心隆重举行，展会现场无处不显示出“芯芯”向荣的蓬勃之气。展会现场各展商展品琳琅满目，东武精工携多款自研设备亮相展会，受到高度关注，吸引众多参...